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2005 年 6 月 27 日 (月) STN 関連
CERAB, COMPUAB, ELCOM, SOLIDSTATE ファイル - 新フィールドの追加
CERAB, COMPUAB, ELCOM, SOLIDSTATE ファイルに下記の 4 つの新検索・表示フィールドが追加されました.

  • Meeting Date (MD)
  • Meeting Location (ML)
  • Meeting Title (MT)
  • Publisher Information (PB)

【CERAB ファイルのレコード例】
=> D BIB MD ML MT PB
       
L1   ANSWER 1 OF 44  CERAB COPYRIGHT 2005 Cambridge Scientific Abstracts on STN 
AN   2005:10716  CERAB
DN   200508-57-18751 (MD); 812279 (CD); 84-09208 (WC); 200508-22-09549 (EA)
TI   W(Si)N Diffusion Barriers for Cu Metallization deposited by PECVD
AU   Ecke R; Schulz S E; Hecker M; Engelmann H-J; Gessner T
CS   Center for Microtechnologies, Chemnitz University of Technology, 09107 Chemnitz, Germany;
     Ramona.ecke@zfm.tu-chemnitz.de
SO   Advanced Metallization Conference 2004 (AMC 2004)  pp. 793-799.   Numerical Data ;
     Photomicrographs ; Graphs ; Spectra.  
       Meeting Info.: Advanced Metallization Conference 2004 (AMC 2004), San Diego, CA and
     Tokyo, (USa and Japan), 19-21 Oct. 2004 and 28-29 Sept. 2004.  ISBN: 1558998144
DT   Conference; (Conference Paper)
FS   Metadex; Copper Data Center Database; Ceramics Abstracts/World Ceramic Abstracts; Electronics
     & Communications Abstracts
LA   English
REC  Reference Count: 11
ED   Entered STN: 20050615
     Last Updated on STN: 20050615
MD   19 Oct 2004-21 Oct 2004.  28 Sept 2004-29 Sept 2004
ML   San Diego, CA and Tokyo (USa and Japan)
MT   Advanced Metallization Conference 2004 (AMC 2004)
PB   Materials Research Society, 506 Keystone Drive, Warrendale, PA, 15086, USA,
     http://www.mrs.org/
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